Smart Efficient
激光開封解決方案
助力FA實驗室高效分析
設備特點
*激光與視覺的完美結合。
*簡潔的用戶界面
*易于使用和學習
*專業開封軟件
*傻瓜試繪制圖形
*提供超穩定的激光開封工藝
*沒有損壞電線
*適用銅、金、銀等鍵合線開封
*實時可見開封過程
基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學
觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行
測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞
性物理試驗或失效分析場景。
產品優勢：
*多種波長激光可選、更寬的工藝窗口；
*德國的高精密激光掃描頭；
*激光系統與CCD視覺系統同軸共焦，實時觀測激光掃描過程；
*可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點開封提供支持；
*強大的軟件功能，保證了定位、區域標定、聚焦、參數設定、 條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現;
*高性能煙塵過濾系統，可過濾98%以上0.3um直徑的環氧樹脂顆粒。
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技術參數：
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型號
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Smart Etch UV
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最大掃描范圍
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110mm x 110mm
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激光類型
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單點/中心加壓
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實時操作模式
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同軸和共焦（所見即所得）
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激光波長
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355nm
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樣品尺寸
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0.5mm - 70mm
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功率
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7W at60kHz
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脈沖能量
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125μJ
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輸出功率范圍
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1% ~ 100%
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設備安全等級
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Class I （互鎖）
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脈沖寬度
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Pulse Width (nominal) 10 ±
5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @
100 kHz
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煙塵過濾器
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1.8kPa，0.3µ的顆粒
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光束質量
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M²≤ 1.2
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設備尺寸
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730 x 1100 x 1600mm
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單次開封深度
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0.01mm~1mm
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氣體
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壓縮空氣或氮氣、氣壓0.3MPa
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開封速度
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≥ 3000mm/s ;
掃描速度13000mm/s
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相機
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2000萬像素彩色照相機
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激光頻率
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Single Shot to 200 kHz
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重量
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280KG
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硅凝膠應用案例Decap Application
應用案例Decap Application
